针对我们的COMBICON和MINI-COMBICON针式连接器，建议在设计印刷线路板时注意以下问题：

焊针横截面为方形，焊孔的内径dl应比焊针对角线大出约15％至22％。 这主要是考虑到组装的可靠性（元件公差）及吸放系统的操作准确性。

确定好焊孔内径后，还必须考虑以下因素。 焊盘的盘宽受以下因素制约：

• 所需的电气间隙与爬电距离，
• 对焊点的最低要求，比如形成符合要求的焊点弯月面。

元件的设计同样很重要。 如果元件外形超过了焊盘环宽，则必须在元件的下方留有一定的空间以防止焊膏与外壳接触，并确保在加热过程中保持良好的接触。

显然，模板设计与焊盘设计密切相关。 这里模板的厚度尤其重要。 采用THR元件时，可不必修改所有或部分模板厚度以满足THR通孔的需求。 即便以后使用120µm或100µm的模板，也不用做任何修改。 模板的厚度对涂布锡膏的影响不大；主要是保证适量的锡膏能够正确充入焊孔中，稍后还将进一步说明。

这里同样需要考虑模板开孔尺寸。 我们有了电镀通孔的内径dl及相应的外径dA，现在还需要考虑模板的开孔直径dS。 对COMBICON产品来说，如果dl为1.45mm（0.057英寸），考虑到焊盘环宽（推荐0.5mm或0.020英寸），则外径dA应比内径大1mm（0.039英寸）。 R=0.5mm（0.020英寸）仅为推荐值。 通常情况下，由于设计的需求只能采用更小的焊盘环宽。 从处理加工的角度上讲不会有任何问题，可是如果形成的焊接弯月面过小不利于评估。 但是不管怎样，模板的开孔一定要与焊盘宽的边缘几乎平齐。 建议不要施加过大的涂布压力。 压力过大会对焊盘环施加额外的压力，有时甚至使焊膏超出焊盘环。 建议模板开孔直径为焊孔外径减去1/10mm。

再次强调采用模板涂布锡膏时如果压力过大或压力不足会有怎样的风险。

如果模板与焊盘保持密切接触，则几乎不会有锡膏流出焊盘或流到模板下。 这样锡膏极少会出现拖尾情况，因而减少了清洁次数。

如果模板的开孔尺寸大于焊盘环，在这种情况下，锡膏会进入焊接保护层并流到模板下。这会导致严重的拖尾，因而需要频繁清洁。同时还容易在回流工艺后形成锡珠，并且由于减少了印刷电路板上的电气间隙和爬电距离而导致各种风险。